젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·오른쪽)와 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·오른쪽)와 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장이 8일(현지시간) 대만 신주(新竹)시에서 열린 TSMC 연례 체육대회에 참석해 대화를 나누고 있다.사진=연합뉴스

엔비디아는 최첨단 블랙웰 칩의 수요가 급증함에 따라 대만 티에스엠시(TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)에 웨이퍼를 추가 주문했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일(현지시간) 대만 신주시에서 열린 TSMC 연례 체육대회에 참석한 뒤 기자들과 만나 블랙웰 아키텍처를 적용한 그래픽처리장치(GPU)에 대해 “매우 강력한 수요를 경험하고 있다”고 밝혔다.

황 CEO는 “엔비디아는 GPU뿐 아니라 중앙처리장치(CPU)와 네트워크 장비, 스위치도 생산하기 때문에 블랙웰과 관련된 칩 종류가 매우 많다”며 “이에 따라 TSMC에서 구매하는 웨이퍼 수요도 크게 늘어나고 있다”고 설명했다.

그는 “TSMC가 웨이퍼 지원에 매우 훌륭한 역할을 하고 있다”고 덧붙였다.웨이저자 TSMC 회장은 같은 자리에서 기자들에게 “황 CEO가 웨이퍼를 추가 요청했다”고 확인했으나 구체적인 수량은 기밀 사항이라고 밝혔다.

웨이퍼는 반도체 칩의 기판이 되는 얇은 실리콘 원판으로, 첨단 공정의 핵심 원재료다.

황 CEO는 엔비디아가 에스케이하이닉스(SK hynix)와 삼성전자, 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)로부터 최첨단 메모리 칩 샘플을 공급받았다고 밝혔다.

메모리 공급 부족에 대한 우려를 묻자 “사업 성장 시기에는 여러 공급 부족이 있을 수 있다”면서도 “세 메모리 제조사는 엔비디아를 지원하기 위해 생산능력을 엄청나게 확충했다”고 강조했다.

메모리 가격 인상 전망에 대해서는 “그들이 사업을 어떻게 운영할지는 그들 결정”이라고만 답했다.

중국으로의 블랙웰 제품 수출은 미국 정부의 규제로 사실상 중단된 상태다.

황 CEO는 전날 대만 기자간담회에서 중국 측과 수출 관련 논의를 진행하고 있지 않다고 밝힌 바 있다.

엔비디아의 블랙웰 칩은 인공지능(AI) 연산 성능을 대폭 높인 차세대 제품으로, 글로벌 대형 기술기업들의 주문이 몰리며 TSMC의 첨단 공정 가동률을 끌어올리고 있다.

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